真空鍍膜機(jī)主要指一類(lèi)需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜，具體包括很多種類(lèi)，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

常用于對(duì)半導(dǎo)體、光伏、電子、精密光學(xué)等行業(yè)的納米級(jí)表面處理。

系統(tǒng)原理

通過(guò)電子槍發(fā)射高壓電子轟擊坩堝中的待鍍靶材，使其在高真空下蒸發(fā)并沉積在被鍍基片上以獲得鍍膜。

系統(tǒng)配置

• 自動(dòng)化控制器: e-Control PLC，是控制系統(tǒng)的核心硬件平臺(tái)。
• 人機(jī)界面硬件: TPC1503工業(yè)級(jí)15寸觸摸式平板電腦，穩(wěn)定可靠。
• 人機(jī)界面軟件: NETSCADA組態(tài)軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，提供真空鍍膜機(jī)的控制和監(jiān)視。
  

系統(tǒng)評(píng)價(jià):

• 提供多達(dá)99層一次成膜支援；
• 自動(dòng)倒幕翻轉(zhuǎn)，可實(shí)現(xiàn)雙面鍍膜；
• 支持Excle導(dǎo)入靶材、設(shè)備參數(shù)、工藝參數(shù)等；
• 支持電子槍像素點(diǎn)數(shù)量自定義控制，實(shí)現(xiàn)靶材的無(wú)縫隙加熱控制；
• 針對(duì)不同加熱段，采用不同蒸鍍模式，保證熔料均溫的同時(shí)，保證熔料效率；
• 一鍵式啟動(dòng)，從啟動(dòng)到生產(chǎn)結(jié)束只需輕點(diǎn)一下鼠標(biāo)，各種生產(chǎn)流程自動(dòng)完成；
• 批號(hào)式數(shù)據(jù)管理方案，實(shí)時(shí)自動(dòng)保存生產(chǎn)信息，對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)有據(jù)可查；

網(wǎng)絡(luò)化方案，提供遠(yuǎn)程組網(wǎng)端口，輕松實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程多系統(tǒng)集中控制